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FD-150A立式减薄机(晶圆减薄机)

FD-150A立式减薄机(晶圆减薄机)


减薄机-硅片,蓝宝石,玻璃,陶瓷,钽酸锂等半导体材料的快速减薄

  • 所属系列:减薄机
  • 产品型号:FD-150A
订购热线:0755-26527403

立式减薄机(FD-150A,FD-200A,FD-300A,FD550A晶圆减薄机)

主要用途:
本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片、光学玻璃、石英晶体、钽酸锂,石墨烯,硫化铟等其它半导体材料等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的高速减薄。
立式减薄机主要特点:
1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘,吸盘大小可根据客户需求定制,直径320-600mm。。
2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴,驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
3、砂轮进给模式分三段设置,能更方便地设置有效的减薄方案,提高减薄后的精密度和表面效果,
4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下,针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作,不需要每次都要对刀。
5、本机采用高精密丝杆及导轨组件,驱动方式是伺服驱动,可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速,也就是砂轮的进刀速度,速度0.001-5mm/min可调,控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。
6、本机采用国际先进品牌PLC和触摸屏,自动化程度高,实现人机对话,操作简单一目了然。
7、设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度,从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损,自动补偿砂轮磨损厚度尺寸,可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

8、气压压力检测传感器,当气压小于设备设置的正常加工 需的最小压力时设备报警,防止工件吸不牢。

9、砂轮扭矩控制,当扭矩高于设备设置的正常加工所产 生的扭矩时设备报警,防止设备异常或者误操作时撞刀损坏机器配件。

10、砂轮电流监测,当冷砂轮高于设备设置的正常加工所产 生的最大电流时砂轮回弹,回弹距离可调,防止砂轮挤压工件 造成损坏。

11、磨轮损耗量的自动补偿,防止因砂轮在磨削产品的同时 生的消耗影响工件的加工精度。

12、设备可根据客户需求选择加装砂轮在线修整功能。

13、设备可根据客户需求选择加装在线测厚功能

减薄效率:减薄效率高,LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度最高可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度最高可减薄250微米。


该设备减薄效果图:

硅片减薄到50um的厚度效果

设备图片:

柜式减薄机



技术参数:

型号

FD-150A

FD-200A

FD-300A

FD-550A

有效真空尺寸

Φ150mm

Φ200mm

Φ300mm

Φ550mm

吸盘转速(连续可调)

0-300rpm/min

0-300rpm/min

0-300rpm/min

0-300rpm/min

吸盘电机功率

2.2KW 380V 3相

2.2KW 380V 3相

2.2KW 380V 3相

2.2KW 380V 3相

光栅控制系统

分辨率0.0005mm

分辨率0.0005mm

分辨率0.0005mm

     分辨率0.0005mm

磨轮转速

0-3000rpm/min

0-3000rpm/min

0-3000rpm/min

0-3000rpm/min

磨轮马达功率

5.5KW

5.5kw

5.5kw

5.5kw

产品减薄后平行度

≤3um

≤3um

≤3um

≤3um

产品减薄后厚度误差

≤3um

≤3um

≤3um

≤3um

产品减薄后平面度

≤2um

≤2um

≤2um

≤2um

产品最小减薄厚度

≥100um

≥100um

≥100um

≥100um

磨轮重复定位精度

1um

1um

1um

1um

磨轮最小设定步距

0.1um/s

0.1um/s

0.1um/s

0.1um/s

水箱尺寸

780*480*550mm

780*480*550mm

780*480*550mm

780*480*550mm

外形尺寸

1010*1210*2070mm

1010*1210*2070mm

1010*1210*2070mm

1200*1350*2070mm

重量

1200KG

1200KG

1200KG

1280KG


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